x光檢測(cè)

時(shí)間：2020-04-01作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：127

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片開封方法：激光開封

  激光開封機(jī)： 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對(duì)銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電腦控制開封形狀、位置、

• PCB失效分析方法

  PCB失效分析方法 該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門借閱學(xué)習(xí)。 下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路； 第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善

• 封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂

  半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂 題 目: 半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn) 簡 介: 1.目前市面上的主流點(diǎn)膠方式 2.主流點(diǎn)膠的優(yōu)缺點(diǎn) 3.新興點(diǎn)膠方式（壓電技術(shù)）應(yīng)用 4.壓電點(diǎn)膠應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn) 時(shí) 長: 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點(diǎn)膠技術(shù)的改進(jìn) 時(shí) 間 : 2020年4月12日（周日）下午3點(diǎn) 北軟檢測(cè)智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營，能夠依據(jù)**、

• 測(cè)試補(bǔ)貼最高90%

  在北京地區(qū)注冊(cè)，具有獨(dú)立法人資格，在職正式職工不多于100人，營業(yè)收入1000萬元以下，注冊(cè)資金不**2000萬元，具有健全的財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)，管理規(guī)范，無不良誠信記錄； 每年度符合補(bǔ)貼要求的業(yè)務(wù)合同金額在 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定； **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定； **過50萬元至100萬元的部分按照較高不**過30%的比例核定； **過100萬元以上的