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IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測(cè)試 AA探針臺(tái) 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說(shuō)是IC產(chǎn)品的生命,好的品質(zhì),長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會(huì)遇到三個(gè)問(wèn)題,驗(yàn)證什么,如何去驗(yàn)證,哪里去驗(yàn)證,這就是what, how , where 的問(wèn)題了。 解決了這三個(gè)問(wèn)題,質(zhì)量和可靠性就有了保證,制造商才
芯片開封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開封,良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn): 1、對(duì)銅制程器件有很好的開封效果,良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小,符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電
一提到IC漏電定位大家都認(rèn)為只有OBIRCH,甚至現(xiàn)在可笑的是認(rèn)為OBIRCH是一種設(shè)備的名稱。今天小編給大家普及一下這方面的知識(shí)。 OBIRCH其實(shí)只是一種技術(shù),是早年日本NEC發(fā)明并申請(qǐng)了專li。它的原理是:給IC加上電壓,使其內(nèi)部有微小電流流過(guò),同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。 激光掃描的同時(shí),對(duì)微小電流進(jìn)行監(jiān)測(cè),當(dāng)激光掃到某個(gè)位置,電流發(fā)生較大變化,設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記,也就是說(shuō)這個(gè)位置即為
失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析 趙工 半導(dǎo)體元器件失效分析可靠性測(cè)試 1月6日 失效分析樣品準(zhǔn)備: 失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)
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