低溫錫膏特性

時間：2020-10-16作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：87

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• 詞條

  詞條說明

• 無鉛低溫錫膏的特性

  1、熔點低、熔點138℃，不需要較高的回流溫度，對散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而導致熱膨脹或變形。2、完全符合***環(huán)保標準，焊后殘留物較少，松香顏色較少，*清洗，無腐蝕性。3、優(yōu)良的印刷性，可按工藝要求調整粘稠度，即使用較細的針管也能順利點涂。消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現(xiàn)象4、良好的潤濕性和焊接性能，焊點光亮均勻飽滿，有效防止虛焊和假焊。5、回焊時無錫珠和錫橋產生。6、長期的粘貼壽命，鋼

• 【中溫錫膏】中溫錫膏：貼片打樣加工時需要的錫膏有哪些分類

  一、有鉛錫膏和無鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛，對環(huán)境和人體危害大，但焊接效果好，本錢低，可應用于一些對環(huán)保無請求的電子產品。無鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分，對人體危害性小，屬于環(huán)保產品，應用于環(huán)保電子產品，國外的客戶都會請求運用無鉛錫膏實行制作。二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏，是指平常所用的無鉛錫膏，熔點普通在217℃以上，焊接效果好。2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左

• 高溫錫膏的特性有哪些？

  高溫錫膏的特性：1.印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時，其粘性變化較小，鋼網上的可操作壽命長，**過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?5.可適應不同檔次焊接設備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現(xiàn)

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時，填寫B(tài)GA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時，沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導書添加BGA助焊膏，進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、