【中溫錫膏】中溫錫膏：貼片打樣加工時需要的錫膏有哪些分類

時間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：214

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• 詞條

  詞條說明

• 低溫錫膏缺點

  熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗。2，焊點很脆弱，對強度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。

• 無鉛錫膏攪拌有什么技巧

  1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進(jìn)行攪動；3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞：??有鉛錫膏??高溫錫膏&n

• 無鉛錫膏多次使用時的注意事項

  1、無鉛錫膏開蓋的時間要短，當(dāng)取出足夠的錫膏后，應(yīng)馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點，頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后，將內(nèi)蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后，在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時間內(nèi)進(jìn)行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作，一直把

• 無鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別？

  從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒有什么意義，根據(jù)大量的資料表明，兩者之間有4種區(qū)別：1.松香成膜劑的區(qū)別：普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃，因松香軟化點低，焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃，酸值在200-