無(wú)鉛低溫錫膏的特性

時(shí)間：2021-10-13作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：244

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會(huì)增加.這有助于焊接時(shí)較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會(huì)對(duì)吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對(duì)錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助,但是金屬表面積也會(huì)增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對(duì)錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大

• 無(wú)鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別？

  從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無(wú)鹵一種含鹵素。不過(guò)如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒(méi)有什么意義，根據(jù)大量的資料表明，兩者之間有4種區(qū)別：1.松香成膜劑的區(qū)別：普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點(diǎn)是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃，因松香軟化點(diǎn)低，焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無(wú)鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點(diǎn)是135℃，酸值在200-

• 無(wú)鉛錫膏

  Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的**標(biāo)準(zhǔn)。1.無(wú)鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)（SAC305)型號(hào)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs

• 【環(huán)保錫膏】SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型

  SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類（1）按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏(環(huán)保錫膏)：（2）環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛，鉛是對(duì)人休有害的物質(zhì)，在對(duì)歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)中，對(duì)鉛的含量要求物別嚴(yán)格。所以在SMT貼片加工中都會(huì)用無(wú)鉛工藝。在國(guó)家對(duì)環(huán)保的管控一，SMT貼片加工行業(yè)未來(lái)幾年中，SMT貼片加工采用無(wú)鉛工藝是一種趨勢(shì)。（3）在無(wú)鉛SMT貼片加工工藝中，相對(duì)有鉛工藝比較難上錫，特別是遇到