貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境有哪些要求 0

時(shí)間：2023-07-27作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：62

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT優(yōu)勢(shì)技術(shù)組成是什么？

  1、先說(shuō)SMT的優(yōu)勢(shì)（1.?可靠性高，抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件，組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點(diǎn)的比率小于萬(wàn)分之一，可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低（2 .電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無(wú)引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù)，SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量?jī)H為

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過(guò)這些錫球來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的

• PCBA打樣需要哪些準(zhǔn)備？

  PCBA加工打樣是電子產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，那么具體需要哪些準(zhǔn)備呢？?1.設(shè)計(jì)文件PCB文件：包括Gerber文件，確保文件完整、準(zhǔn)確，其格式和內(nèi)容要符合PCB制造廠商的要求。這些文件包含了電路板的物理設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，如線路連接、元器件布局等。BOM清單：詳細(xì)列出了PCBA所需的所有元器件，包括元件名稱、規(guī)格、型號(hào)、封裝、數(shù)量等。這有助于采購(gòu)人員準(zhǔn)確獲取所需元件。?2.元器件采購(gòu)

• 產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜