BGA工藝的優(yōu)缺點簡述

時間：2024-12-31作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：10

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA整體的工作原理以及過程

  PCBA即印刷電路板組件，是將電子元器件通過焊接等工藝組裝在印刷電路板（PCB）上形成的一個完整的電子功能模塊。其工作原理基于 PCB 的電氣連接功能以及電子元器件的特性。?PCBA的運作原理1.構建電路網(wǎng)絡：PCB 是一塊絕緣板，上面覆有導電的銅箔。通過蝕刻等工藝，將銅箔制作成特定的線路圖案，這些線路就像 “電子高速公路”，把各個電子元器件連接起來，形成特定的電路網(wǎng)絡，為電流提供通路。

• SMT不良率高原因及改善對策2.0

  上文說到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產(chǎn)生原因及改善對策。錫珠產(chǎn)生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

• 在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？

  SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過程中協(xié)助焊料較好地濕潤和鋪展，使焊接效果較好。同時它還能在一定程度上彌補焊接過程中的微小間隙，提高焊接質(zhì)量，保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑：??1.環(huán)氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一，由環(huán)氧樹脂、固化