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PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
SMT貼片加工中波峰焊的溫度應(yīng)該設(shè)置多少度?
SMT貼片加工中波峰焊的溫度應(yīng)該設(shè)置多少度??在SMT貼片加工中,波峰焊的溫度設(shè)置是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié),它直接影響到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。波峰焊的溫度設(shè)置需要根據(jù)所使用的焊接材料、PCB板的材質(zhì)、電子元器件的耐溫性能以及具體的工藝要求來綜合確定。?波峰焊溫度的一般范圍通常情況下,波峰焊錫爐的溫度設(shè)定范圍在250℃~280℃之間,這適用于多數(shù)傳統(tǒng)的有鉛焊接工藝。然而,在進(jìn)行無鉛
SMT貼片加工在*裝備制造中的應(yīng)用??SMT貼片加工是一種電子制造工藝,它將電子元件直接貼片焊接在印刷電路板上,代替了傳統(tǒng)的插針式焊接。SMT貼片加工具有尺寸小、重量輕、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域,包括*裝備制造。在*裝備制造中,SMT貼片加工的應(yīng)用非常廣泛。以下是深圳SMT貼片加工廠(英特麗科技)講解的一些典型的*裝備應(yīng)用場景,希望給您帶來一定的幫助!&nb
PCBA加工時電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過程中,電路板變形翹曲是一個常見且復(fù)雜的問題,它可能由多種因素共同作用導(dǎo)致,以下是英特麗電子科技對電路板變形翹曲原因的分析:?一、原材料選用不當(dāng)Tg值越低的材料,在高溫環(huán)境下越容易變軟,導(dǎo)致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化方向發(fā)展,電路板厚度越來越薄,降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數(shù)差異大
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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