PCBA加工時電路板變形翹曲的原因

時間：2024-08-30作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：139

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• PCBA電路板的布局設(shè)計講究

  PCBA電路板的布局設(shè)計講究?PCBA印制電路板的密度越來越高，PCBA設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設(shè)計中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離；2、有些元器件有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特

• SMT貼片加工錫膏的類型

  SMT貼片加工錫膏的類型?SMT貼片加工是現(xiàn)代電子組裝行業(yè)中廣泛使用的技術(shù)和工藝，SMT貼片加工過程中，錫膏是一種關(guān)鍵的焊接材料，扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成，其種類繁多，性能各異。本文將詳細(xì)介紹SMT貼片加工中常見的錫膏類型及其特性。?錫膏的基本組成錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中，焊錫粉是錫膏的主要成分，

• SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實

• SMT貼片加工時如何選擇高質(zhì)量的回流焊？

  SMT貼片加工時如何選擇高質(zhì)量的回流焊？?高質(zhì)量的SMT貼片加工必須具備高質(zhì)量、高精度的加工設(shè)備，才能確保PCBA焊接的可靠性。包含印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、檢測儀、以及AOI等；今天就由PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享SMT貼片加工時如何選擇高質(zhì)量的回流焊，希望給您帶來一定的幫助！?1、看回流焊的加熱方式回流焊對的加熱方式一般分為兩大類：一、是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器；