詞條
詞條說明
隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展,T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工還沒有被取代,在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后,一般采用流水線人工插件,需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工首先,預(yù)加工車間工作人
PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序:T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝
金屬焊接是指通過適當(dāng)?shù)氖侄?,使兩個分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中,焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達(dá)國家統(tǒng)計,每年僅需要進(jìn)行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準(zhǔn)備工作:1、操作者必須**上崗證,才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全,認(rèn)真消化圖紙,確定所用焊條、焊接參數(shù)和
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能較完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
聯(lián)系人: 徐生
電 話: 13925761166
手 機(jī): 13925761166
微 信: 13925761166
地 址: 廣東東莞東莞塘廈鎮(zhèn)/茶山鎮(zhèn)以及越南設(shè)立工
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