詞條
詞條說明
SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求
印刷工藝品質(zhì)要求:1、印刷錫漿的量要適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好,錫點(diǎn)飽滿光滑,無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求:1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求:1、
? ?1、激光束具有高的功率密度,導(dǎo)致焊接速度快,變形小,可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料;?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制,*更換焊炬、噴嘴等,減少停機(jī)時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快,焊縫強(qiáng)度高,綜合性能好。提供焊接加工,激光焊接、激光打標(biāo)、激光點(diǎn)
遵守操作規(guī)程,穿戴安全防護(hù)用品;2、在2.5米以上的高空作業(yè)時(shí),應(yīng)佩帶安全帶,焊線不要背在肩上;3、在密閉艙室焊接時(shí),應(yīng)注意通風(fēng)并應(yīng)設(shè)監(jiān)護(hù)人員;4、不在有易燃、易爆物附近焊接,至少應(yīng)相距5米以上,*災(zāi);5、不要在有壓力的容器或管道上焊接,以*星噴射傷人;6、焊接設(shè)備都應(yīng)有良好的接地;7、遇有人觸電,應(yīng)立即切斷電源,若觸電者呈昏迷狀態(tài),應(yīng)就地施行人工呼吸,直到醫(yī)生到來為止;8、夏天應(yīng)多飲茶水或清
A:來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板
公司名: 東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司
聯(lián)系人: 徐生
電 話: 13925761166
手 機(jī): 13925761166
微 信: 13925761166
地 址: 廣東東莞東莞塘廈鎮(zhèn)/茶山鎮(zhèn)以及越南設(shè)立工
郵 編:
網(wǎng) 址: wt1166.b2b168.com
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