邦定PCB電路板教材

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：178

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• 簡述PCBA加工基本工序

  PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝

• SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求

  印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：1、

• 焊接加工的注意事項(xiàng)

  首先就是焊接加工廠在進(jìn)行焊接之前，要將作業(yè)環(huán)境的十米范圍內(nèi)所有可燃的物品清理干凈，我們在進(jìn)行焊接的過程中，會賤出很多的小火花，如果在一定范圍內(nèi)，這些火花足以使得品燃燒起來，造成損失。如果我們要進(jìn)行地下，那我們應(yīng)該注意是否有可燃?xì)怏w或者是可燃液體，以免因?yàn)楹冈约敖饘倩鹦且馂?zāi)害事故；?2、然后就是焊接加工廠在進(jìn)行高空焊接作業(yè)時(shí)，禁止亂扔焊條頭，并且要對焊接作業(yè)下方進(jìn)行有效的隔離，當(dāng)我們焊

• DIP插件加工的工藝流程

  隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人