DIP插件加工的工藝流程

時間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：110

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工對產品的檢驗要求

  印刷工藝品質要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質要求：1、

• SMT貼片加工常見故障與處理方法

  在smt貼片加工過程中，不可避免的出現一些故障，下面就給大家總結下關于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現位置偏移，其產生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺支撐平臺平面度不良&nb

• 焊接加工發(fā)展歷史

  金屬焊接是指通過適當的手段，使兩個分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產生原子(分子)間結合而連接成一體的連接方法。在各種產品制造工業(yè)中，焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據工業(yè)發(fā)達國家統(tǒng)計,每年僅需要進行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準備工作:1、操作者必須**上崗證，才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全，認真消化圖紙，確定所用焊條、焊接參數和

• COB的應用和特點

  大家可能會發(fā)現有些pcb線路板上會有一塊黑色的東西，那么這是什么東呢？我們經常稱之為“軟包裝”，實際上其組成材料是環(huán)氧樹脂。我們通常看到接收頭的接收面也是這種材料。里面是芯片IC。這個工藝叫做“邦定”。這是芯片生產過程中的一種布線工藝。它的英文名稱是cob（chip-on-board），也就是說，chip-packaging-on-board。這是裸芯片安裝技術之一。用環(huán)氧樹脂將芯片安裝在HDI-