在電子組裝技術(shù)中,焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用,其中良好的界面顯微組織是形成優(yōu)良焊點的保證,焊接可靠性直接關(guān)系著產(chǎn)品的功能實現(xiàn)及性能穩(wěn)定。
在無鉛化的大背景下,焊接可靠性的問題倍受關(guān)注,在焊接過程中,焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC),IMC的形成是焊接非常重要的一個過程,沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響,也受PCB基板所采用表面處理的影響,不同表面處理在焊接過程中形成的IMC也會有所差別。特別是當(dāng)形成較厚的界面層時,由于界面層是由脆性的金屬間化合物組成,與基板和封裝時的電極等之間的熱膨脹系數(shù)差別很大,如果該層金屬間化合物長得很厚容易產(chǎn)生龜裂。所以掌握不同界面反應(yīng)層的形成和成長機(jī)理,對確??煽啃苑浅V匾?/span>
2024年5月16日下午4:00,優(yōu)爾鴻信將開展“焊點IMC介紹及案例分析”網(wǎng)絡(luò)專題研討會,邀請了SMT質(zhì)量分析實驗室技術(shù)工程師,在線詳細(xì)介紹電子產(chǎn)品制程檢測的重要作用,并即時為您答疑解惑,歡迎關(guān)注‘優(yōu)爾鴻信檢測’參加。
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詞條說明
外觀尺寸檢測需要高昂的人工成本,偏偏檢測效率和效果不一定能讓人滿意。因此,越來越多工廠開始使用視覺檢測設(shè)備來進(jìn)行產(chǎn)品外觀尺寸檢測。同時,尺寸測量是機(jī)器視覺技術(shù)常見的應(yīng)用行業(yè),特別是在自動化制造行業(yè),機(jī)器視覺用于測量工件的各種尺寸參數(shù),如長度測量、圓測量、角度測量、弧度測量,面積測量等。尺寸檢測應(yīng)用范圍電子元器件,汽車零部件,手機(jī)零部件,螺絲螺母,五金件,磁性材料,塑料、陶瓷、紐扣等復(fù)合材料構(gòu)件,
許多人擔(dān)心如何檢測金屬材料的成分。目前,市場上有許多金屬成分分析方法。簡單的金屬材料檢測方法包括可譜檢測和電子探針檢測。這兩種檢測方法可以快速有效地檢測成分。此外,金屬的機(jī)械性能測試是否能有效地確定材料的強(qiáng)度、硬度、沖擊韌性和各種機(jī)械性能,這些機(jī)械性能可以有效地產(chǎn)生材料的性能幾何。合金檢測是一種非常受歡迎的金屬檢測項目,如不銹鋼、鋁合金等。所以出現(xiàn)了品牌識別,每個金屬合金都有自己相應(yīng)的品牌。每個品
金屬零件失效分析技術(shù)分享 關(guān)注優(yōu)爾鴻信檢測
金屬材料應(yīng)用非常廣泛,普遍應(yīng)用在醫(yī)療、汽車、建筑、電子、包裝等各行各業(yè)。這些材料制成的零件,失效直接關(guān)系到設(shè)備與產(chǎn)品的使用壽命及工程,一些重大的失效事件還會導(dǎo)致人身傷亡和財產(chǎn)的損失。人們在長期的生產(chǎn)科研實踐中認(rèn)識到,系統(tǒng)地研究各類金屬材料的零部件失效形式、影響因素、分析的方法和預(yù)防的措施,才能在創(chuàng)造產(chǎn)品、增加經(jīng)濟(jì)效益及確保方面獲得成功。優(yōu)爾鴻信在這些方面積累了豐富的經(jīng)驗,逐步形成了失效分析工程學(xué)的
?輪廓是指表面的外形;一個或多個形體組成的形狀;????輪廓度公差用于控制形體相對與理論輪廓的形狀或?qū)Υ笮 ⑿螤?、方向和位置的綜合控制;????輪廓度公差可帶基準(zhǔn)也可以不帶基準(zhǔn);輪廓度不帶基準(zhǔn)時可用與控制要素相對與理論輪廓的尺寸和形狀;輪廓度帶基準(zhǔn)時是相對與理論輪廓對大小、形狀、方向和位置的綜合控制;理論正確
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