【技術(shù)】硅片切割膠面崩邊問題分析研究

時(shí)間：2022-01-16作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：1067

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 精密激光切割機(jī)介紹

  ■型號(hào)詳細(xì)介紹：該設(shè)備選用精密加工直線電機(jī)作業(yè)平臺(tái)，精度高、速度較快；選裝高精度CCD全自動(dòng)精準(zhǔn)定位，全自動(dòng)校準(zhǔn)。全部加工全過程電腦程序自動(dòng)控制系統(tǒng)，軟件界面即時(shí)反饋，立即掌握加工情況，非接觸式加工計(jì)劃方案，無機(jī)械設(shè)備壓力形變，使用方便，切割精度高。■型號(hào)特性：? 外觀設(shè)計(jì)**一體式設(shè)計(jì)方案，可各自配備不一樣的種類或生產(chǎn)廠家的激光光源，結(jié)構(gòu)緊湊靠譜、安全性、好用、有效。? 選用電子光學(xué)大理石平板，

• 硅片切割一般有什么難點(diǎn)

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn)：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 蝕刻工藝與激光切割工藝到底有什么區(qū)別呢？

  蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于，蝕刻技術(shù)不會(huì)產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會(huì)改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會(huì)在部件邊緣會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡化復(fù)雜部件的加工過程。比如重造網(wǎng)孔眼太多，用其他加工方法不劃算。如果有上萬個(gè)孔眼，蝕刻就能夠同