【激光蝕刻】激光蝕刻優(yōu)勢(shì)

時(shí)間：2021-07-10作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：2362

北京華諾恒宇光能科技有限公司專(zhuān)注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 精密小孔的加工難點(diǎn)及解決方案

  1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中，有一種電磁閥，在生產(chǎn)過(guò)程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無(wú)法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒(méi)有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費(fèi)周折。 2. 加工難點(diǎn)分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達(dá)到了40mm；深腔內(nèi)小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺(tái)形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m

• 硅片精密切割操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題

  硅片精密切割操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會(huì)有問(wèn)題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線(xiàn)痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線(xiàn)痕。2、劃傷線(xiàn)痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒“卡”在鋼線(xiàn)與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線(xiàn)痕。表現(xiàn)形式：包括整條線(xiàn)痕和半

• 【硅片切割】硅片切割機(jī)分類(lèi)特點(diǎn)應(yīng)用

  光纖激光產(chǎn)品特點(diǎn)·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量較好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫較細(xì)（30μm）、邊緣較平整光滑?！っ饩S護(hù)：整機(jī)采用**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無(wú)消耗性易損件更換?！げ僮鞣奖悖涸O(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積較小，操作較簡(jiǎn)單?！?*控制軟件：專(zhuān)為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑?！すぷ餍矢撸篢型臺(tái)雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.較大劃片速度可達(dá)20

• 硅片切割價(jià)格

  我公司自成立以來(lái)，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的*。一直專(zhuān)注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.產(chǎn)品描述DT-350具有快速潤(rùn)濕性能，親水性好，低泡沫傾向，特別適合用于水性體系。DT-350具有優(yōu)異的動(dòng)態(tài)張力降低能力，快速潤(rùn)濕功能，并且很小的添加量就能到理想的降低張力效果。對(duì)于難以潤(rùn)濕的底材或**細(xì)粉末分散的等應(yīng)用場(chǎng)合，使用 DT-350 作為潤(rùn)濕分