【激光蝕刻】注意問題

時(shí)間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：240

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 薄膜精密切割特點(diǎn)

  薄膜精密切割特點(diǎn)伴隨著工業(yè)的快速發(fā)展和高精度加工要求的不斷提高，相關(guān)的精密加工技術(shù)也在迅速發(fā)展，精密激光切割機(jī)也越來越被市場(chǎng)所接受。薄板式精密激光切割機(jī)的加工工藝，加工精度高，速度快，切割面平整，一般不作后續(xù)加工。熱影響區(qū)域小，板材變形小，加工精度高，可再造，材料表面無損傷。當(dāng)前，精加工的應(yīng)用逐步增多。已廣泛應(yīng)用到激光焊接、激光切割、激光打孔（包括斜孔、異孔、膏藥打孔、水松紙打孔、鋼板打孔、包裝印

• 精密小孔的加工難點(diǎn)及解決方案

  1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中，有一種電磁閥，在生產(chǎn)過程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費(fèi)周折。 2. 加工難點(diǎn)分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達(dá)到了40mm；深腔內(nèi)小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺(tái)形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn)：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 【激光蝕刻】注意問題

  減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī)）側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會(huì)造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?，在?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形