中溫錫膏的熔點(diǎn)

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：147

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【中溫錫膏】中溫錫膏：貼片打樣加工時(shí)需要的錫膏有哪些分類

  一、有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏有鉛錫膏成分中含有鉛，對(duì)環(huán)境和人體危害大，但焊接效果好，本錢(qián)低，可應(yīng)用于一些對(duì)環(huán)保無(wú)請(qǐng)求的電子產(chǎn)品。無(wú)鉛錫膏成分中只含有微量的鉛成分，對(duì)人體危害性小，屬于環(huán)保產(chǎn)品，應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品，國(guó)外的客戶都會(huì)請(qǐng)求運(yùn)用無(wú)鉛錫膏實(shí)行制作。二、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏，是指平常所用的無(wú)鉛錫膏，熔點(diǎn)普通在217℃以上，焊接效果好。2、中溫錫膏，常用的無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左

• 錫膏使用過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題

  一、底邊元件的固定不動(dòng)：安裝元件和軟熔，隨后翻過(guò)去對(duì)線路板的另一面開(kāi)展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對(duì)**面的軟熔，反而是與此同時(shí)軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因?yàn)橛∷⒕€路板（PCB）的設(shè)計(jì)方案愈來(lái)愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來(lái)越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件掉下來(lái)變成一個(gè)主要的問(wèn)題。顯而易見(jiàn)，元件掉下來(lái)狀況是因?yàn)檐浫蹠r(shí)

• 【焊錫膏】焊錫膏的使用事項(xiàng)

  焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開(kāi)蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上

• 【焊錫膏】焊錫膏的保存使用

  焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開(kāi)封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法（開(kāi)封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持