灌封膠的機(jī)械應(yīng)力

時(shí)間：2020-01-05作者：肇慶皓明**硅材料有限公司瀏覽：670

灌封膠的機(jī)械應(yīng)力

公司還展開與技術(shù)研發(fā)實(shí)力雄厚的中山大學(xué)、中國株洲橡膠研究院合作，在對(duì)外合作中發(fā)揮互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，爲(wèi)?zhàn)┟鞯?span>“創(chuàng)意科技、精彩生活”注入源源不斷的動(dòng)力。

此外，聚氨酯密封膠通常需要90分鐘的固化時(shí)間，而低應(yīng)力**硅灌封膠在室溫下即可固化，也可以選擇在50°C下LED擴(kuò)片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。進(jìn)行固化，則相應(yīng)只需要20分鐘的固化灌封膠間，從而進(jìn)一步削減了加工成本。




灌封膠的**低應(yīng)力**硅灌封膠可以保護(hù)敏感的電子元器件免受熱循環(huán)造成的機(jī)械應(yīng)力，同時(shí)，其產(chǎn)生的粘附力可以防止?jié)駳忏y膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)**點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。LED手工刺片將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一進(jìn)入部件灌封膠內(nèi)部，因此提升了產(chǎn)品的可靠性、耐久性以及太陽能微型逆變器的使用**。在加速老化實(shí)驗(yàn)中，電子模塊的元件采用低應(yīng)力**硅灌封膠密封后其所受到的應(yīng)力比采用聚氨酯密封膠封裝的模塊元件降低了60%。











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