雙組份封裝膠HM-6601 A/B技術支持文檔

時間：2014-06-24作者：肇慶皓明**硅材料有限公司瀏覽：139

雙組份封裝膠HM-6601 A/B技術支持文檔 


肇慶皓明**硅專業(yè)生產LED系列**膠：LED封裝膠，LED燈飾（洗墻燈、燈條）封裝膠，LED顯示屏灌封膠，LED顯示屏戶外模組灌封膠，LED驅動電源灌封膠，LED導熱硅脂，LED導熱硅膠，LED燈具**硅酮膠等

用途：

E-6601A/B 由A 劑和B 劑組成，屬于1.41 折射率硅膠,可應用于SMD LED 封裝、Molding 成型、混熒光粉。

特點：

1、透明度佳，對PPA、PCB 線路板、電子元件、ABS、金屬有很好的附著力，

膠固化后呈無色透明膠狀態(tài)，低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化特性佳。

2、優(yōu)良的力學性能及電器絕緣性能，熱穩(wěn)定性及耐高低溫（零下50℃/高溫

250℃），可通過265℃的回流焊。

3、拌熒光粉封裝后無沉降，色溫偏差小。

4、在大功率白光燈測試下，長時間點亮老化之后耐光衰能力相當優(yōu)異。產品性能：

		A	B
固化前	外觀	霧狀液體	無色透明液體
	粘度	5200cps	2400cps
	混合比例	1:1
	混合粘度	3500cps
	固化條件	80℃/1hour+150℃/2~4hours
	混合可用時間（25℃）	>8hours
	密度（g/cm3）	1.03
固化后	外觀	無色透明
	硬度	>70A
	拉伸強度（MPa）	9
	斷裂伸長率（%）	70
	折射率，633nm	1.41
	透光率（1mm）	≥97%（400-800nm）
	線性膨脹系數（100-150℃）（1/K）	2.50E-4
	介電強度（KV/mm）	>25

 

 

	體積電阻(Ω/cm)		>1.0* 10 15
	K+（ppm）		<0.1
	Na+（ppm）		<0.2
	Cl-（ppm）		<0.5
競品	道康寧 EG6301

 


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• 詞條

  詞條說明

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