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PCBA加工中對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求有哪些?
PCBA加工對(duì)生產(chǎn)環(huán)境有比較嚴(yán)格的要求。?一是溫濕度方面。溫度一般要控制在23℃ - 28℃,因?yàn)闇囟冗^高可能會(huì)影響電子元件的性能,比如半導(dǎo)體器件在高溫環(huán)境下可能會(huì)出現(xiàn)參數(shù)漂移的情況。相對(duì)濕度通常要保持在40% - 60%,濕度過高會(huì)增加電子元件受潮的風(fēng)險(xiǎn),過低則可能產(chǎn)生靜電。?二是靜電防護(hù)。靜電容易對(duì)電子元件造成損害,所以車間要做好防靜電措施。例如,地面需要鋪設(shè)防靜電地板,人
SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時(shí)固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤之上,借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過程中協(xié)助焊料較好地濕潤和鋪展,使焊接效果較好。同時(shí)它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過程中的微小間隙,提高焊接質(zhì)量,保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑:??1.環(huán)氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一,由環(huán)氧樹脂、固化
smt加工中的助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì),它的主要作用成分是松香,松香在280攝氏度左右會(huì)分解,在錫焊中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物,降低焊料的表面張力,使焊料能夠很好地潤濕焊接部位,促進(jìn)焊接過程順利進(jìn)行,確保焊點(diǎn)質(zhì)量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹
波峰焊對(duì)于PCBA加工制造有著非常重要的作用,直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么,波峰焊工藝對(duì)PCBA的詳細(xì)要求有哪些??設(shè)計(jì)要求元件布局合理:要考慮元件分布,使它們不會(huì)干擾波峰焊的焊料流動(dòng)。大型元件應(yīng)分布均勻,避免在某個(gè)區(qū)域過于集中,小型元件也不能過于靠近大型元件,防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范:焊盤尺寸要合適,過大可能導(dǎo)致焊料過多形成橋接,過小則會(huì)造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵,圓形
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