波峰焊對(duì)PCBA板的詳細(xì)要求

時(shí)間：2025-01-16作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：8

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• 詞條

  詞條說明

• 回流焊爐關(guān)機(jī)順序

  回流焊爐關(guān)機(jī)先不要切斷電源系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時(shí)可關(guān)閉熱源，再按步驟正常關(guān)機(jī)，只有溫度降到200以下對(duì)機(jī)器問題不大. 凱泰回流焊這里簡(jiǎn)單分享一下回流焊設(shè)備關(guān)機(jī)順序。1、工作完畢，在“控制面板”上，關(guān)“加熱”開關(guān)，待鏈網(wǎng)，風(fēng)機(jī)空轉(zhuǎn)lOmin以上達(dá)到冷卻后，再關(guān)閉“風(fēng)機(jī)”、“輸送”、“開／關(guān)機(jī)”。2、單擊主窗口的“文件”菜單，在下拉菜單中選擇“

• 在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？

  SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時(shí)固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過程中協(xié)助焊料較好地濕潤(rùn)和鋪展，使焊接效果較好。同時(shí)它還能在一定程度上彌補(bǔ)焊接過程中的微小間隙，提高焊接質(zhì)量，保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑：??1.環(huán)氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一，由環(huán)氧樹脂、固化

• SMT貼片打樣需要準(zhǔn)備什么資料

  1.設(shè)計(jì)文件需要：?Gerber文件：包含pad層、阻焊層、絲印層、鋼網(wǎng)層等，是貼片加工中*性很高的資料，可用于開鋼網(wǎng)和制作貼片程序，后續(xù)的PCB報(bào)價(jià)和加工費(fèi)報(bào)價(jià)也需以此為參考.?PCB文件：若無法提供坐標(biāo)文件、位號(hào)圖、Gerber文件時(shí)，可提供PCB文件，其能確定極性零件的貼片方向等.?坐標(biāo)文件：主要對(duì)元器件的坐標(biāo)進(jìn)行定位，工程做程序時(shí)需用此文件，其擴(kuò)展名為.tx

• 什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)