淺談未來SMT裝備行業(yè)技術發(fā)展趨勢

時間：2024-11-13作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：12

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 在PCBA加工中有哪些防護措施

  在PCBA加工過程中，經(jīng)常會疏于防護造成PCB不可逆的損傷和損壞，那么在PCBA加工中具體有哪些防護措施呢？?靜電防護員工要穿戴防靜電服、防靜電手環(huán)等。因為靜電可能會損壞電子元件，像靜電釋放產(chǎn)生的瞬間高電壓會擊穿芯片內(nèi)部的晶體管。工作區(qū)域的地面、工作臺面會使用防靜電材料，并且安裝離子風機來中和靜電。?元件防護對元件存儲環(huán)境進行溫濕度控制，避免元件受潮或因溫度變化損壞。例如濕度過

• 快速區(qū)分SMT貼片元器件方法

  1.?SMT貼片電感和SMT貼片電容的區(qū)分：（1）看顏色（黑色）——一般黑色都是SMT貼片電感。SMT貼片電容只有勇于精密設備中的SMT貼片鉭電容才是黑色的，其他普通SMT貼片電容基本都不是黑色的。（2）看型號標碼——SMT貼片電感以L開頭，SMT貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感。（3）檢測——SMT貼片電感一般阻值小，沒有“充放電”引發(fā)

• PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？

  PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？?1.保證產(chǎn)品質量- 檢測焊接質量：SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等，把關印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象；X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內(nèi)部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷，確保焊點質量.- 排查元器件缺陷：AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照，與數(shù)據(jù)庫中合格焊點對比，判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現(xiàn)象；萬用表、示波器等可測量元器件

• 標準貼片IC元件的焊接方法

  焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié)，如果在這一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報廢，所以在焊接時就需要掌握正確的焊接方法，了解相關注意事項，避免出現(xiàn)問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正