快速區(qū)分SMT貼片元器件方法

時間：2023-06-14作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：54

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT車間溫濕度要求及管理辦法

  SMT加工制造是當(dāng)前電子行業(yè)十分流行的加工工藝，而我們所講的SMT貼片加工就是將一些電子元器件如電感電容電阻芯片這些東西用機(jī)器裝貼上并經(jīng)過回流焊的焊接使它們變得結(jié)實不易掉落。我們平時用的一些電子產(chǎn)品，如手機(jī)、電腦等，它們里面的主板上密密麻麻排列著微小的電容電阻還有芯片等，這些電容電阻就是通過SMT貼片加工技術(shù)貼出來的。為確保電子元器件的質(zhì)量，SMT貼片加工對環(huán)境有一定的要求，下面四川英特麗介紹一

• OEM代加工是什么？它有什么優(yōu)勢？

  OEM代加工是什么？它有什么優(yōu)勢？?OEM代加工，即原始設(shè)備制造商加工，是指品牌商負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)、市場銷售以及品牌推廣等環(huán)節(jié)，而將產(chǎn)品的生產(chǎn)制造委托給專業(yè)的代工廠商完成的一種生產(chǎn)模式。那么它又具有哪些優(yōu)勢？??1.對于品牌商?- 降低生產(chǎn)成本：品牌商*自行建設(shè)生產(chǎn)工廠、購置生產(chǎn)設(shè)備以及招聘大量生產(chǎn)工人等，減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的資金投入和固定成本支出，可將資源

• 包裝要求?1.選擇合適包裝材料：常用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋、真空袋等對PCBA板進(jìn)行包裹，特殊尺寸或批量大的可定制包裝盒，如木箱、塑料盒等.?2.防靜電包裝：因靜電會擊穿芯片，包裝時需用防靜電袋等材料，并將元器件一面對靠放置，較多不過2塊PCBA.?3.防潮包裝：包裝前對PCBA表面清潔干燥處理，噴涂三防漆，包裝場地也要清潔，溫濕度符合規(guī)定.?4.防震動包

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平