【晶圓切割】晶圓切割的由來？

時間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：287

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于北京晶圓切割,北京濾光片,北京生物芯片等

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  詞條說明

• 【濾光片】濾光片的波長

  濾光片的波長目前能從紫外到紅外任意波長﹑λ為 1～500埃的各種干涉濾光片。金屬－介質(zhì)膜濾光片的峰值透射率不如全介質(zhì)膜高，但后者的次峰和旁帶問題較嚴重。薄膜濾光片中還有一種圓形或長條形可變干涉濾光片，適宜于空間天文測量。還有一種雙色濾光片，它與入射光束成45°角放置，能以高而均勻的反射和透射率將光束分解為方向互相垂直的兩種不同顏色的光，適合于多通道多色測光。濾光片一般要求垂直入射，當(dāng)入射角增大時，

• 什么叫做生物芯片

  什么叫做生物芯片通俗地說，生物芯片是指借助微加工和微電子技術(shù)，將數(shù)以萬計、乃至百萬計的特定序列的DNA片段（基因探針），有規(guī)律地排列固定于2cm2的硅片、玻片等支持物上，構(gòu)成的一個二維DNA探針陣列，與計算機的電子芯片十分相似，所以被稱為基因芯片，基因芯片的原型是80年代中期提出的?；蛐酒臏y序原理是雜交測序方法，即通過與一組已知序列的核酸探針雜交進行核酸序列測定的方法，在一塊基片表面固定了序列

• 【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時晶片表層損害層

• 【石英玻璃打孔】石英玻璃管能鉆孔嗎

  石英玻璃打孔可以打孔，也可以加工螺紋。打孔比較*。但如果你量太小的話，加工企業(yè)一般不愿意給你做。