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玻璃的激光切割原理1.玻璃對激光的吸收激光波長大于5 um時有較高的吸收率CO 2激光的波長為10.6 um,非常適合切割玻璃當(dāng)今大多數(shù)的激光切割設(shè)備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長在1 um左右的半導(dǎo)體激光器和N d:YA G激光器也可用于激光切割,但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應(yīng)力切割,切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激
生物芯片的分類**一個生物芯片產(chǎn)品問世雖然已有20多年的時間,但生物芯片分類方式仍沒有完全統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。比較常見的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來分類,按用途分類,分為生物電子芯片即用于生物計(jì)算機(jī)等生物電子產(chǎn)品的制造,生物分析芯片即用于各種生物大分子、細(xì)胞、組織的操作以及生物化學(xué)反應(yīng)的檢測。生物電子芯片目前在技術(shù)和應(yīng)用上并不十分成熟,一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片,按照作用
【光學(xué)玻璃激光鉆孔】五金件激光鉆孔機(jī)加工優(yōu)勢
五金件激光鉆孔機(jī)加工優(yōu)勢1、相對傳統(tǒng)的加工方式,激光鉆孔機(jī)采用高精度、高速光學(xué)掃描與運(yùn)動平臺相結(jié)合,鉆孔效率高。傳統(tǒng)鉆孔一分多鐘一個孔,但激光鉆孔機(jī)可以做到40秒一個孔,五金件激光鉆孔機(jī)甚至可以做到1秒一個孔,鉆孔速度快、效率高,帶來的經(jīng)濟(jì)效益也就較高。2、激光鉆孔不需要鉆孔接觸材料,利用高功率密度激光束完成打孔,其優(yōu)勢就是幾乎可以在任何材料商鉆孔,比如硬、脆、軟等各類材料都可以鉆孔,而且是精密鉆
晶圓切割有哪幾種方法現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據(jù)片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時晶片表層損害層大,給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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