PCB線路板的行業(yè)格局與發(fā)展趨勢

時間：2019-11-20作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：195

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

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  詞條說明

• 汽車電子PCBA加工未來發(fā)展前景

  在當今世界發(fā)展趨勢中，生態(tài)文明建設、環(huán)境保護治理工作變得越來越緊迫，因為環(huán)境的好壞直接關系著人類的繁衍生息，這是造福子孫后代的民生工程。為響應環(huán)保措施，自動駕駛及新能源汽車開始逐漸流行，這方面的國內外**企業(yè)有特斯拉、比亞迪、蔚來汽車等，直接帶動著汽車電子PCBA加工廠家的訂單增長。同時，由于汽車電子PCBA加工對穩(wěn)定性需求較高，導致汽車電子PCBA加工的入門門檻較高，同時其盈利空間可觀。關于汽車

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢

  SMT是表面組裝技術（也叫表面貼裝技術），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 SMT貼片工藝流程構成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學檢測→維修→分板→磨板→洗板

• PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析

  在PCBA加工中，當焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現象的產生及其原因分析。 1.潤濕不良 現象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。 原因分析： （1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會引起潤濕不良。如銀表面的