汽車電子PCBA加工未來(lái)發(fā)展前景

時(shí)間：2019-06-18作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：143

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工需要用到的電子元器件有哪些

  眾所周知，PCBA加工的工藝流程主要包括三大工藝，即PCB線路板制造、SMT貼片加工、DIP插件加工，其中，SMT貼片加工和DIP插件加工都需要用到各種類型電子元器件，電子元器件是PCBA加工過(guò)程中必須用到的基礎(chǔ)部件，它們的品質(zhì)直接影響到PCBA成品功能和電子產(chǎn)品成品質(zhì)量。PCBA加工是經(jīng)過(guò)SMT貼片和DIP插件等工藝將所需電子元器件焊接安裝到PCB板上的整個(gè)過(guò)程。其中所用到的電子元器件通常有以下

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，并仍然在電子組裝加工過(guò)程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• 金而特電子消防演習(xí)活動(dòng)總結(jié)

  為了普及消防安全常識(shí)，提升員工應(yīng)急防護(hù)自救和逃生能力，做好廠區(qū)的消防安全工作，金而特電子于2019年7月16日下午16:30—17:30舉行了“消防應(yīng)急演習(xí)活動(dòng)”。整個(gè)活動(dòng)包括現(xiàn)場(chǎng)模擬火災(zāi)疏散急救、初期火災(zāi)滅火演習(xí)二個(gè)過(guò)程，共歷時(shí)1小時(shí)，公司全體人員包括車間作業(yè)人員、工程人員及相關(guān)部門**參與了此次演習(xí)。通過(guò)此次消防演習(xí)，為應(yīng)急人員提供了一次實(shí)戰(zhàn)模擬訓(xùn)練，使大家熟悉了必需的應(yīng)急操作，進(jìn)一步增強(qiáng)了員

• SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢？

  S.M.T是表面組裝技術(shù)（也叫表面貼裝技術(shù)），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 S.M.T指的是在PCB線路板上進(jìn)行貼片加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。 S.M.T貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過(guò)爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測(cè)→維修→分板