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詞條說明
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 與其它封裝技術(shù)相比,COB技術(shù)價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛出現(xiàn)時都不可能十全十美,COB技術(shù)也存在著需要另配焊接
專業(yè)提供深圳smt加工_smt貼片加工_小批量smt貼片加工業(yè)務(wù)
深圳市通天電子有限公司—專門承接中小批量smt貼片加工,PCB焊接業(yè)務(wù),提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域,能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制,縮短客戶的研發(fā)周期,一般1—2天交貨?!百|(zhì)量至上,
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發(fā)到位,BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對的一個問題了,現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實踐,把我們總結(jié)的一些經(jīng)驗和方法和大家交流一下,希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接過程中有所幫助! 深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接,BGA植球,BGA返修 18988793080(鄧工) 焊接注意的一點:在進行BGA芯片焊接時,要合理調(diào)整位置,確保芯片處于上下出風(fēng)口之
為了確保貼片元件(SMT)焊接質(zhì)量,在設(shè)計SMT印制板時,除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外,應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸,布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外,我們認(rèn)為還應(yīng)特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT(表面貼裝)加工、THT(插件)、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務(wù).能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制,縮短客戶的研發(fā)
公司名: 深圳市通天電子有限公司
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電 話: 0755-21558897
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