PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程-通天電子

時(shí)間：2016-12-02作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：225

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

  2016年11月16-17日，*十三屆中國(guó)**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會(huì)如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分，從內(nèi)容來(lái)看，本屆分會(huì)兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢(shì)與實(shí)用技術(shù)的搭配，中國(guó)香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國(guó)香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方

• SMT表面貼裝方法|深圳市通天電子有限公司

  SMT組裝方式 SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。 根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計(jì)的

• PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握

  為了確保貼片元件（SMT)焊接質(zhì)量，在設(shè)計(jì)SMT印制板時(shí)，除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外，應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計(jì)好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認(rèn)為還應(yīng)特別注意以下幾點(diǎn): 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過(guò)程服務(wù).能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)

• SMT貼片加工技術(shù)的混合組裝方式詳解－通天電子

  SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。 （1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。 （2）后貼法。*2種