okamoto減薄機(jī)GNX200B_日本岡本代理

時(shí)間：2021-09-01作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：72

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  力世科可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測試儀5200TN特點(diǎn)： ·力世科5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器

• 粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能

  粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應(yīng)力與潤濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工

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• 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片

  岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣