力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件

時(shí)間：2021-08-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：62

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• 半導(dǎo)體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導(dǎo)體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無塵無氧烤箱特點(diǎn)： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確保烤箱內(nèi)部?jī)艋燃?jí)達(dá)到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設(shè)計(jì)，確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到20PP

• 【振動(dòng)傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測(cè)試儀新模組

  【振動(dòng)傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測(cè)試儀新模組 RCX-SV振動(dòng)傳感器模組特點(diǎn)： ·回流爐加熱中的振動(dòng)通過2個(gè)傳感器來測(cè)定 ·可以測(cè)定實(shí)際生產(chǎn)線上軌道的振動(dòng)情況 ·根據(jù)振動(dòng)情況分析不良（回流焊爐加熱時(shí)） ·確認(rèn)軌道狀態(tài)以及設(shè)備間的連接 ·風(fēng)速設(shè)定對(duì)于振動(dòng)的變化情況 了解更多：http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-S

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  晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削

• GDM300是具有雙拋光工位的全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)

  GDM300是具有雙拋光工位的全自動(dòng)晶圓研磨機(jī) 晶圓拋光GDM300全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)特長(zhǎng)： ·采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。 了解更多：http://www.hap