詞條
詞條說(shuō)明
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出(RS232C)搭建
比重計(jì)MD-04數(shù)字輸出(RS232C)搭建 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品特點(diǎn): 代替玻璃浮指的比重計(jì) 連續(xù)測(cè)定液體的比重 MALCOM數(shù)字比重計(jì)MD-04產(chǎn)品規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 測(cè)定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設(shè)定(定購(gòu)的時(shí)候指定) 間距(幅) 0.1的時(shí)候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時(shí)
晶圓減?。ňA拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減?。ňA拋光)GDM300特長(zhǎng): ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件
力世科可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件 力世科可焊性測(cè)試儀5200TN特點(diǎn): ·力世科5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高 ·5200TN的特性就是儀器
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
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