自動焊接機、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工

時間：2021-03-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：27

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN

  LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN LM-550A高速線號打印機產(chǎn)品特點： 高速、穩(wěn)定打印： 打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個20mm長的套管。 連接電腦： 配置了USB端口，可直接連到電腦，方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口，用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力：

• RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組

  RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點： ·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定 ·可以測定實際生產(chǎn)線上軌道的振動情況 ·根據(jù)振動情況分析不良（回流焊爐加熱時） ·確認軌道狀態(tài)以及設備間的連接 ·風速設定對于振動的變化情況 了解更多：http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-SV振

• 山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope

  山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SANYOSEIKO山陽精工SK-8000高溫觀察設備特點： · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發(fā)熱芯、樣品**部以及側(cè)面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導進行加熱、從而可以對樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min

• Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP

  Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機 GNX200BP晶圓研磨機Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量