進(jìn)口IC電子元器件

時(shí)間：2023-08-10作者：深圳市美林美深科技有限責(zé)任公司瀏覽：66

深圳市美林美深科技有限責(zé)任公司專(zhuān)注于IC,芯片,ATLERA等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 3D方案

  3D解決方案貼合行業(yè)需求，并基于光微自研TOF芯片開(kāi)發(fā)，是行業(yè)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)方案，可作為行業(yè)應(yīng)用的子模塊快速導(dǎo)入項(xiàng)目應(yīng)用人臉識(shí)別模塊NS01? ?NS01是一款基于 TOF技術(shù)的真3D人臉識(shí)別門(mén)鎖模塊。自研人臉識(shí)別和活體檢測(cè)算法已通過(guò)工信部賽寶實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證，能有效抵擋高清照片、視頻、電子產(chǎn)品、仿真面具和頭模等攻擊行為。NS01具有安全性高、功耗低、啟動(dòng)速度快和產(chǎn)品體積小等特點(diǎn)?？蓮V泛

• 數(shù)傳WIFI芯片

  WQ9101國(guó)內(nèi)首顆1×1雙頻并發(fā)WiFi6芯片該芯片集成4個(gè)高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac協(xié)議；采用2.4GHz/5GHz雙頻架構(gòu)，支持DBDC雙頻并發(fā)，以及多個(gè)高速接口和各種外圍接口，可以提供業(yè)內(nèi)良好的射頻和基帶性能。WQ9001高速率WiFi 4芯片該芯片是一顆高度集成、高性能WiFi SoC芯片，它集成了2.4

• TOF模組

  3D TOF標(biāo)準(zhǔn)模組基于光微自研TOF芯片開(kāi)發(fā)，可用于快速驗(yàn)證芯片及模組并導(dǎo)入應(yīng)用項(xiàng)目，適用于3D人臉識(shí)別、體積測(cè)量、手機(jī)、AR/VR等各類(lèi)場(chǎng)景。面陣TOF模組NV08 ?NV08是一款高集成度的QVGA（320*240）TOF模組，模組接收端搭載了光微自研TOF芯片NP2F3202，**端包含一顆vcsel及驅(qū)動(dòng)電路，產(chǎn)品具有高精度低功耗等特點(diǎn)，適用于3D人臉識(shí)別、體積測(cè)量等應(yīng)用場(chǎng)景。

• 藍(lán)牙音頻SoC

  WQ7033**藍(lán)牙音頻SoC該系列芯片是一顆高規(guī)格藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，內(nèi)置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），以支持復(fù)雜的多麥克風(fēng)上行降噪算法和關(guān)鍵字喚醒，同時(shí)兼顧低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高帶寬、深降噪的耳機(jī)應(yīng)用；提供豐富的接口，集成度高，適用于** TWS 降噪耳機(jī)和其他需要復(fù)雜的音頻處理和語(yǔ)音 AI 能力的低功耗產(chǎn)品。WQ7036高