回流焊過爐時(shí)間一般需要多久

時(shí)間：2023-06-29作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：48

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？

  PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率，較直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時(shí)間過短或過長、助焊劑用

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對空間要求苛刻的

• 如何延長PCBA加工產(chǎn)品的保存期限

  PCBA加工產(chǎn)品在電子制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。然而，這些產(chǎn)品的保存期限并非無限，受制于多種因素。本文將深入探討PCBA加工產(chǎn)品的保存期限及其受到的各種影響因素，旨在幫助讀者較好地理解和管理這些關(guān)鍵組件。?影響PCBA加工產(chǎn)品保存期限的因素：?1. 制造材料：?所使用的材料直接影響產(chǎn)品的保存期限。優(yōu)質(zhì)材料和**制造工藝有助于提升產(chǎn)品使用壽

• 一分鐘快速了解PCBA（電路板）全過程

  PCB又稱印制電路板或印刷線路板，作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體，因它是用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產(chǎn)工藝流程。1、 單面板工藝流程 下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →（全板鍍金）→ 蝕刻 →檢驗(yàn) → 絲印阻焊 →（熱風(fēng)整平）→ 絲印字符 → 外形加工 → 測試 → 檢驗(yàn)SMC/SMD和THC在同一面???