貼片機(jī)有哪些部件組成

時(shí)間：2023-06-25作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：82

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工中的制度

  安全制度一直以來都是生產(chǎn)加工中不可缺少的一個環(huán)節(jié)，那么在PCBA加工中又有哪些制度呢？?在人員安全方面：要求操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)，熟悉設(shè)備操作流程和安全注意事項(xiàng)后才能上崗。并且要穿戴好防護(hù)裝備，像靜電服、靜電手環(huán)等，防止靜電對電子元件造成損害，同時(shí)也避免人體受到傷害。?在設(shè)備操作安全上：要定期維護(hù)和檢查設(shè)備，如貼片機(jī)、回流焊爐等。在設(shè)備運(yùn)行期間，嚴(yán)禁身體任何部位接觸正在運(yùn)轉(zhuǎn)

• PCBA半金屬化孔加工方法

  PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進(jìn)行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接?？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進(jìn)行鉆孔，然后通過化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟，

• 什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)

• SMT貼片加工廠物料檢驗(yàn)淺談

  經(jīng)過近20多年的飛速發(fā)展,中國SMT貼片加工廠從無到有、從小到大，目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應(yīng)用大國.現(xiàn)在的SMT 不僅以手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo)，還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品，有產(chǎn)品開始投入生產(chǎn)，而且SMT 從開始只有簡單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當(dāng)然的SMT 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細(xì)化，因此