SMT貼片加工廠(chǎng)物料檢驗(yàn)淺談

時(shí)間：2023-06-15作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：59

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA件檢測(cè)要求有哪些？

  PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的一種重要手段，同時(shí)也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、**的加工環(huán)節(jié)之一。那么具體有哪些要求呢？?1.外觀檢查元器件檢查：查看元器件型號(hào)、規(guī)格是否正確，有沒(méi)有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現(xiàn)象。焊點(diǎn)檢查：焊點(diǎn)應(yīng)圓潤(rùn)、光滑、有光澤，不能有虛焊、漏焊、短

• PCBA半金屬化孔加工方法

  PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過(guò)鉆孔、孔化后再進(jìn)行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接?？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔，然后通過(guò)化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟，

• 回流焊爐關(guān)機(jī)順序

  回流焊爐關(guān)機(jī)先不要切斷電源系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作模式熱風(fēng)馬達(dá)繼續(xù)工作10-15分鐘后熱風(fēng)馬達(dá)將停止工作這時(shí)可關(guān)閉熱源，再按步驟正常關(guān)機(jī)，只有溫度降到200以下對(duì)機(jī)器問(wèn)題不大. 凱泰回流焊這里簡(jiǎn)單分享一下回流焊設(shè)備關(guān)機(jī)順序。1、工作完畢，在“控制面板”上，關(guān)“加熱”開(kāi)關(guān)，待鏈網(wǎng)，風(fēng)機(jī)空轉(zhuǎn)lOmin以上達(dá)到冷卻后，再關(guān)閉“風(fēng)機(jī)”、“輸送”、“開(kāi)／關(guān)機(jī)”。2、單擊主窗口的“文件”菜單，在下拉菜單中選擇“

• 什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。一起還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)