超聲波掃描顯微鏡測(cè)試流程

時(shí)間：2020-09-18作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：98

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  詞條說明

• 微納加工應(yīng)用

  聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改

• 突發(fā)！北方華創(chuàng)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等31家被拉入U(xiǎn)VL清單！

  失效分析 趙工?半導(dǎo)體工程師?2022-10-08 10:00?發(fā)表于北京剛剛，芯榜消息：根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦公報(bào)，拜登**宣布了對(duì)中國(guó)獲得美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的新限制，并增加了旨在阻止中國(guó)推動(dòng)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)和提升該國(guó)軍事能力的措施。?據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部在其認(rèn)為“未經(jīng)證實(shí)”（UVL）的公司名單中添加了更多名稱，包括31家中國(guó)實(shí)體。這意味著美國(guó)供應(yīng)商在向這些實(shí)體銷售技術(shù)時(shí)

• 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年完成情況

  據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)公布：2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中：設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%；封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。都**了較好的業(yè)績(jī)。 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路進(jìn)出

• 芯片開封技術(shù)介紹decap

  開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機(jī)介紹： 美國(guó)RKD生產(chǎn)的RKD 酸開封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開封機(jī)，通過整合了***的特點(diǎn)使得它可以獲得較高的產(chǎn)能。新開封機(jī)