失效分析技術(shù)及失效分析案例

時間：2020-04-17作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：120

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• x-ray檢測內(nèi)容

  X射線(X-ray)檢測 X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。 利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等[1] 。 型號:XD7500NT 參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》

• 半導(dǎo)體群都在這里了

  1.半導(dǎo)體求職招聘群 2.半導(dǎo)體技術(shù)交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導(dǎo)體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗(yàn)證群 9.軟件測試群 10.半導(dǎo)體設(shè)備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設(shè)計(jì)群 13.江浙滬半導(dǎo)體群 14.北京半導(dǎo)體群 15.深圳半導(dǎo)體群 16.西安半導(dǎo)體群 17.武漢半導(dǎo)體群 18.成都重慶半導(dǎo)體群 19.合肥半導(dǎo)體群 20.第三方實(shí)

• 金相試樣制備及常見問題

  金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu)，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時去除材料）。 金相試樣制備的

• 招聘半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師

  事業(yè)單位招聘 科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售人員，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售總監(jiān)，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售經(jīng)理，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售專員。開發(fā)維護(hù)失效分析客戶，實(shí)驗(yàn)室擁有完善的設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，成熟的測試分析流程。主要分析項(xiàng)目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存