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半導(dǎo)體進入2納米時代 推動半導(dǎo)體業(yè)進步有兩個輪子,一個是尺寸縮小,另一個是硅片直徑增大,顯然尺寸縮小是主力,因為硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設(shè)備的更換。 現(xiàn)階段除了尺寸繼續(xù)縮小之外,利用成熟制程的特色工藝及*三代半導(dǎo)體等正風(fēng)生水起,將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項,目前的態(tài)勢分析這個決定不好下,因為市場與投資(可能約500億美元)兩個都是關(guān)鍵因素。 據(jù)閩臺地區(qū)《經(jīng)濟
儀準科技*生產(chǎn)的微光顯微鏡,失效分析設(shè)備,失效分析實驗室建設(shè) 就半導(dǎo)體元器件故障失效分析而言,微光顯微鏡EMMI是一種相當(dāng)有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內(nèi)部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。 舉例說明:在P-N 結(jié)加偏壓,此時N阱的電子很*擴散到P阱,而P的空穴也*擴散至N然後與P端的
2019年全球半導(dǎo)體市場不景氣,中國表現(xiàn)良好
2019年**半導(dǎo)體市場陷入萎縮,而中國可圈可點 經(jīng)常會有人問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)?魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出,那就是“創(chuàng)新不是一個技術(shù)概念,而是一個經(jīng)濟概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè),恰恰是一個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè),它的發(fā)明較終變成了錢,它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后,再來看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒,從1987年到
BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術(shù)中,所用到的一種輔助設(shè)備,柵即網(wǎng)格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們肯定
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BW-AH-5520 半導(dǎo)體自動溫度實驗系統(tǒng)
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