STK-7010晶圓切割貼膜機(jī)可手動(dòng)放置與取出晶圓

時(shí)間：2021-08-19作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：36

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• 焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機(jī)

  焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本TSUTSUMI焊機(jī) 焊接機(jī)器人TX-i224S日本自動(dòng)焊機(jī)特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 TSUTS

• 粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C）

  粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C） 錫膏粘度計(jì)PM-2（A/B/C）特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 錫膏粘度測(cè)試儀PM-2系列規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A PM-2B PM-2C 測(cè)定范圍 5.0～500Pa·s 0.20～19.99Pa·s

• 晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150

  晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC控制，帶7

• pcb可焊性測(cè)試st-88廣泛用于來料檢驗(yàn)-法國進(jìn)口

  pcb可焊性測(cè)試st-88廣泛用于來料檢驗(yàn)-法國進(jìn)口 ——對(duì)各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試。 法國進(jìn)口pcb可焊性測(cè)試儀st-88簡(jiǎn)介： 量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國st-88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其**的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直