SINTAIKE貼膜機（晶圓減薄前）STK-6120

時間：2021-08-19作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：48

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 日本malcom連接器沾錫測試swb-2

  日本malcom連接器沾錫測試swb-2 日本malcom連接器沾錫測試swb-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩，

• SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄

  SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

• pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口

  pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進口 ——對各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進行測試。 法國進口pcb可焊性測試儀st-88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國st-88可焊性測試廣泛應用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試，其**的測試技術(shù)，程度地避免了非直

• SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO

  SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規(guī)格： 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工