功率半導體封裝低溫燒結(jié)納米銀膏九大特點

時間：2021-09-14作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：272

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  詞條說明

• 可焊接低溫銀漿

  善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實業(yè)有限公司導電材料事業(yè)部，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材等公司。公司先后獲得“閔行區(qū)百強企”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，"浙江省科技型企業(yè)“，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。? ?公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)

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