詞條
詞條說(shuō)明
什么是內(nèi)存**頻??jī)?nèi)存有默認(rèn)頻率(內(nèi)存標(biāo)簽上有頻率標(biāo)記),CPU也有默認(rèn)支持的穩(wěn)定頻率。DDR3為1333MHz/1600MHz,DDR4為2133MHz/2400MHz。如果一個(gè)DDR430000頻率的內(nèi)存模塊,那么當(dāng)電腦打開(kāi)時(shí),內(nèi)存只會(huì)以2133/2400mHz的頻率運(yùn)行。這時(shí)內(nèi)存設(shè)置**頻,內(nèi)存的讀寫(xiě)性能會(huì)大大提高!內(nèi)存**頻方法:內(nèi)存**頻預(yù)設(shè)(XMP**頻),允許CPU正確識(shí)別內(nèi)存的默認(rèn)頻率。XM
AI芯片和顯卡芯片的區(qū)別?AI芯片人工智能芯片也被稱為人工智能加速器或計(jì)算卡,即在人工智能應(yīng)用中處理大量計(jì)算任務(wù)的模塊(CPU仍負(fù)責(zé)其他非計(jì)算任務(wù))。目前,人工智能芯片主要分為GPU、FPGA和ASIC。原理人工智能的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。GPU提供了一種便宜的工作方式,但缺點(diǎn)是功率較高。FPGA具有內(nèi)置的DSP模塊和本地存儲(chǔ)器,較節(jié)能,但通常較昂貴。對(duì)于人工智能芯片應(yīng)該使用什么方法和原
按功能結(jié)構(gòu)分類集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。按制作工藝分類集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按導(dǎo)電類型不同分類集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙較型集成電路和單較型集成電路。雙較型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單較型集成電路的制作工
**半導(dǎo)體廠商排名出爐據(jù)報(bào)告指出,前15大半導(dǎo)體企業(yè),2018年Q1的銷售額較去年同期跳增26%。**大存儲(chǔ)器供應(yīng)商──三星電子、skhynix與美光(Micron)。根據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年Q1**前15大半導(dǎo)體業(yè)者依序是三星(營(yíng)收年增率為43%)、英特爾(11%)、臺(tái)積電(13%)、skhynix(49%)、美光(49%)、博通(12%)、高通(6%)、東芝(27%)、德州儀器(13%)、Nvid
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