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詞條說明
低溫錫膏主要應用的原因為產(chǎn)品設計不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或CO M 1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的熔點在180度左右;看實際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,
1、有鉛錫膏印刷滾動性及落錫性好,對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美的印刷;2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時,其粘性變化較少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,**過12小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀,基本無塌落現(xiàn)象,貼片元件也不會那么容易產(chǎn)生偏移;4、有鉛錫膏具有較佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?、有鉛錫膏可適應不同檔次焊接設備的要求,*在充氮環(huán)境下完
什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成:1、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B
1、無鉛錫膏開蓋的時間要短,當取出足夠的錫膏后,應馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點,頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間內(nèi)進行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作,一直把
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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