有鉛錫膏特點(diǎn)

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：108

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 環(huán)保錫膏

  SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標(biāo)準(zhǔn)分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學(xué)衍射或過篩法進(jìn)行測(cè)量。在焊錫粉生產(chǎn)過程中注意參數(shù)控制，以確保顆粒形狀?95%

• 低溫錫膏缺點(diǎn)

  熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。2，焊點(diǎn)很脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。

• 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  本公司研發(fā)中心設(shè)有技術(shù)研發(fā)部、檢測(cè)中心和實(shí)驗(yàn)室；研發(fā)部研發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝；檢測(cè)中心引進(jìn)國(guó)內(nèi)外**的分析檢測(cè)設(shè)備，如直讀光譜分析儀、粘度計(jì)、激光粒度分析儀、恒溫恒濕箱等；并可以依據(jù)客戶需求調(diào)試產(chǎn)品。大力推廣環(huán)保型電子焊接材料，為現(xiàn)代高科技電子制品提供高品質(zhì)的焊接材料。

• 無鉛錫膏發(fā)干的方法有哪些？

  無鉛錫膏是由錫粉和助焊膏混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊膏的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素。設(shè)計(jì)合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即在焊接溫度時(shí)具有強(qiáng)大活性以完成焊接，同時(shí)在室溫時(shí)又能保持惰性。為達(dá)到這一目的，必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)能快速釋放活性。助焊膏的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化