PCBA加工制程的注意事項(xiàng)有哪些

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：391

東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• 帶您深度了解電子領(lǐng)域PCBA加工工藝流程

  眾所周知，PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件，PCBA加工的工藝流程就是通過PCBA生產(chǎn)線（包括SMT貼片加工和DIP插件加工）將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術(shù)，相對于早期的通孔插裝技術(shù)而言，它是將電子元器件

• PCBA生產(chǎn)制程需要用到哪些設(shè)備及其功能用途

  PCBA是英文(Printed Circuit Board +Assembly)的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA ，這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，這被稱之為官方習(xí)慣用語。 在PCBA生產(chǎn)過程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊PCB板子組裝完成，往往一個工廠的機(jī)器設(shè)備的品質(zhì)水平直接決定著PCBA生產(chǎn)能力的強(qiáng)弱。本文主要介紹

• PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個要點(diǎn)

  PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個pcba加工過程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要，本文主要從以下幾個方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要，主要