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詞條說明
SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天,產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發(fā)生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強(qiáng),?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時,&nbs
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊
緯亞電子專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品的SMT加工、插件、后焊、組裝等一條龍加工服務(wù)。?公司共有21條SMT生產(chǎn)線,日產(chǎn)量1200萬點。擁有JUKI、Yamaha、Panasonic等**的高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī),Yamaha點膠機(jī),DEK全自動印刷機(jī),ERSA、HELLER回流焊,AOI、X-RAY、BGA返修臺等**設(shè)備,亦設(shè)有獨立無鉛車間??梢赃M(jìn)行0201元件的貼裝、BGA貼裝和FPC生產(chǎn),在保證高
電子產(chǎn)品貼片加工過程中,有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量,比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計等,還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能,保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機(jī)類貼片材料。 1、金屬貼
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
聯(lián)系人: 李容剛
電 話: 17751728521
手 機(jī): 17751728521
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地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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網(wǎng) 址: 17751728521.cn.b2b168.com
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