固晶錫膏Flux回流工藝

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：582

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT對(duì)錫膏的特性有哪些？

  1、使用前具有的特性： ?(1)焊錫膏應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0-10℃下保存3-6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。 (2)印刷時(shí)以及回流焊預(yù)熱過(guò)程中具有的特性： 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不

• 手工焊接的技巧

  電烙鐵是用來(lái)焊錫的，為方便使用，通常做成“焊錫絲”，焊錫絲內(nèi)一般都含有助焊的松香。?焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點(diǎn)較低。? ???新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭，接通電源后等一會(huì)兒烙鐵頭的顏色會(huì)變，證明烙鐵發(fā)熱了，然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應(yīng)使烙鐵頭保持清潔，并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素，對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析，關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開(kāi)展，越來(lái)越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，外表貼裝技能亦隨之疾速開(kāi)展，在其出產(chǎn)進(jìn)程中，有鉛錫膏/無(wú)鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來(lái)越遭到工程師們的注重。很多也都

• 錫膏有鉛和無(wú)鉛有什么不同?

  首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無(wú)鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很?chē)?yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的